【行业资讯】技术大招！只剩主板的坏手机也能数据恢复

来源：电子发烧友网 
 

在这个信息爆炸的时代，数据成为了我们生活工作的得力助手。而所带来的信息泄露等问题也越来越严重，手机是数据输出与存储的最普遍的介质，那么我们应该如何保证信息的安全呢？

做为一个欢乐的下位机程序猿+萌蠢的硬件攻城狮+超凡的调机顾问的我，觉得还是有必要告诉你们：手机不要了， 或者坏了不要乱丢，不然就像下面这个萌妹纸一样。

首先，我们来到案发现场，这是小编在路边捡到的一个坏手机，它坏到什么程度了呢？首先外壳没了，不仅外壳没了，屏幕也不见了，电池没有了也罢，连后盖都没有了是几个意思？好吧，这是一块不能开机，只剩一块主板了，而且主板还被别人维修过的破手机电路板。

这个破电路板能干什么呢？正面啥也干不了，所以我们翻到电路板的背面，做为一个欢乐的下位机程序猿+萌蠢的硬件攻城狮+超凡的调机顾问的我一眼就看出了这个芯片是一个来自宇宙最强大的棒子国，好，那就让小七来把它救活。

首先，这个黑坨坨是来自三星的eMMC芯片，型号是 KLMAG2GE4A - A001，内部拥有16GB内存空间，属于eMMC 4.41，169-ball BGA封装。

由于芯片的焊盘非常小，所以要用非常细非常细非常细非常细非常细的线去焊接，在这里用的是耳机线里面的一根铜丝分离手机芯片。

eMMC芯片，简单的说就是一个集成了控制器的闪存芯片，再简单点说，可以通过读卡器，类似内存卡一样去使用它，这时候你需要把芯片上对应的引脚接到读卡器上，下面是芯片的引脚图，我们需要把 DAT0，DAT1，DAT2，DAT3，CLK，CMD，VCC，GND接到读卡器的对应引脚上。

把读卡器的卡座拆下来，然后把芯片接出来的线，照着内存卡的引脚接到读卡器的焊盘上去分离手机芯片。